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编辑时间 : 2020-06-10
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等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能,必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下,清洗去除芯片表面上的这些有害沾污杂质物。否则,它们将对芯片性能造成致命影响和缺陷,极大地降低产品合格率,并将制约器件的进一步发展。

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